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   氧化铍陶瓷

   氧化铍陶瓷具备高熔点,抗热打击机能,其热导率与铜、银类似,并兼有极好地电绝缘特征,在常温下,热导率约为氧化铝陶 瓷二十倍,在电子产物器件的发烧是器件利用寿命和品质至命点,而氧化铍陶瓷,因为它有抱负导热率,有益用进步器件利用寿命 和品质,有益于器件向微型化成长。进步器件功率,是以,能够普遍利用于航天航空,核能源,冶金工程,电子产业,火箭制作等 等。

   对氧化铍毒性,它是指可溶性氧化铍有毒,对咱们利用氧化铍陶瓷是颠末1650~1700℃烧结,使一种成瓷资料,它是不溶 于酸,碱,是以,利用氧化铍陶瓷(只需经由过程恰当的防护)是不毒的。

   氧化铍陶瓷机能

 名目  测试前提  计量单元及标记  目标
 体积密度    g/cm 3  ≥2.85
 氧化铍含量    %  ≥99
 气密性      经由过程
 透液性      经由过程
 抗折强度    MPa  ≥140
 抗热震性      经由过程
 线收缩系数  20℃-500℃  ×10 -4 /℃  7-8.5
 导热系数  40℃  W/m·k  ≥250
 分电常数  1MHz 20℃    6.5-7.5
   10GHz 20℃    6.5-7.5
 介质消耗角正切值  1MHz 20℃  ×10 -4  ≤4
   10GHz 20℃  ×10 -4  ≤8
 体积电阻率  100℃  Ω.cm  ≥10 13
   300℃  Ω.cm  ≥10 10
 击身强度  DC  KV/mm  ≥15
 化学不变性  1:9HCl  ug/cm 2  ≤0.3
   10% NaOH  ug/cm 2  ≤0.2

   产物品质证实书

 名目  测试前提  计量单元和标记  目标
 氧化铍(Be0)  ≥99.0
 体积密度  Volurne density  g/㎝3  ≥2.85
 气密性  经由过程
 透液性  经由过程
 抗折强度  Flexural strength  Mpa  ≥170
 线收缩系数  Coeffici of expansion  25℃-500℃  X106 /℃  7-8.5
 导热系数  Thermal conductivity  25℃  W/m.k  ≥250
 100℃  W/m.k  ≥190
 介电常数  Permittivity  1MHz.20℃ <  6.5-7.5
 10GHz.20℃  6.5-7.5
 介质消耗角正切值  Loss tangrnt  1MHz.20℃  X10-4  ≤4
 10GHz.20℃  X10-4  ≤8
 体积点阻率  Voiume resistivity  25℃  Ω.cm  ≥1014
 300℃  Ω.cm  ≥1011
 击穿强度  Puncture strength  KV/mm(D,C)  ≥25
 化学不变性  Chemical durability  1:9HCL  Mg/cm3  ≤0.3
 10%NaoH  Mg/cm3  ≤0.2


  • 产物什物照片(及缩小图象)

  • 产物规范尺寸图
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